LIBRO INGLESE
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
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This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance.
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Curatore:
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Editore:
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Anno:2007
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Rilegatura:Mixed media product
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Pagine:463 p.
Testo in English
Dimensioni:
244 x 170 mm
Peso:
1002 gr.
EAN:
9783211728604
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