LIBRO INGLESE
Advanced Flip Chip Packaging
265,30 €
+2650
punti 
Venditore: Feltrinelli
Articolo acquistabile con Carta del Docente
Articolo acquistabile con Carta Cultura Giovani e Carta del Merito
Articolo acquistabile con Carta della Cultura
Paga con Klarna in 3 rate senza interessi per ordini superiori a 39 €
Dati e Statistiche
Salvato in 0 liste dei desideri
Salvato in 0 liste dei desideri
Advanced Flip Chip Packaging
Disponibilità in 2 settimane
265,30 €
265,30 €
Disponibilità in 2 settimane
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
-
Curatore:
-
Editore:
-
Anno:2013
-
Rilegatura:Hardback
Pagine:
560 p.
Testo in English
Dimensioni:
235 x 155 mm
EAN:
9781441957672
Informazioni e Contatti sulla Sicurezza dei Prodotti
Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da Feltrinelli, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.lafeltrinelli.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.
Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafety@feltrinelli.it
