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Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
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Autore:
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Editore:
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Anno:2026
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Rilegatura:Paperback / softback
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Pagine:512 p.
Testo in English
Dimensioni:
279 x 216 mm
Peso:
1175 gr.
EAN:
9798189958878
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