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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
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This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
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Autore:
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Anno edizione:2025
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Editore:
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Formato:
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Lingua:Inglese
Compatibilità:
Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più
Layout:
Reflowable
EAN:
9783031861024
Formato:
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