Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
Aggressive scaling of device and interconnect dimensions has resulted in many low-dimensional issues in the nanometer regime. This book deals with various new-generation interconnect materials and interconnect modeling, and highlights the significance of novel nano-interconnect materials for 3D integrated circuit design. It provides information about advanced nanomaterials like carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) for the realization of interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. Features: • Focuses on materials and nanomaterials utilization in next-generation interconnects based on carbon nanotubes (CNT) and graphene nanoribbons (GNR). • Helps readers realize interconnects, interconnect models, and crosstalk noise analysis. • Describes hybrid CNT- and GNR-based interconnects. • Presents the details of power supply voltage drop analysis in CNT and GNR interconnects. • Overviews pertinent RF performance and stability analysis. This book is aimed at graduate students and researchers in electrical and materials engineering, and nano-/microelectronics.
-
Curatore:
-
Editore:
-
Anno:2023
-
Rilegatura:Hardback
-
Pagine:212 p.
Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da Feltrinelli, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.lafeltrinelli.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.
Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafety@feltrinelli.it