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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964
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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964
Disponibilità in 2 settimane
66,20 €
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Autore:
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Editore:
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Anno:1965
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Rilegatura:Paperback / softback
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Pagine:297 p.
Testo in English
Dimensioni:
254 x 178 mm
EAN:
9781489972958
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