John Lau
Tutti i risultati (3)
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Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Venditore: Feltrinelli187,19 € -
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Venditore: Feltrinelli159,11 € -
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Venditore: Feltrinelli131,03 €
Informazioni sull’ordinamento
Vengono mostrati per primi i prodotti che rispondono a questi criteri: rilevanza rispetto alla ricerca, dati di venduto, disponibilità, data di pubblicazione, tipologia di prodotto, personalizzazione ad eccezione delle sponsorizzazioni.
