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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
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This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
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Autore:
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Editore:
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Collana:Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
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Anno:2025
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Rilegatura:Hardback
Pagine:
183 p.
Testo in English
Dimensioni:
240 x 168 mm
EAN:
9783031861017
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