Libri di Álvaro D R Quintanilla
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Chiplets and Advanced Packaging: Die-to-Die Interconnect, 2.5D and 3D Integration, Hybrid Bonding, and Thermal Design for Multi-Die Systems
Venditore: FeltrinelliIndependently Published, 2026Libri in Inglese | Science, Computer & TechnologyDisponibilità in 3 settimane58,37 €
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