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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
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This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
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Autore:
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Editore:
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Anno:1993
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Rilegatura:Hardback
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Pagine:242 p.
Testo in English
Dimensioni:
254 x 178 mm
EAN:
9781851665792
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