Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Xingsheng Liu,Wei Zhao,Lingling Xiong - cover
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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
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216,10 €
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Descrizione


This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Dettagli

402 p.
Testo in English
235 x 155 mm
9781461492627
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