EBOOK IN LINGUA STRANIERA

3D Stacked Chips

Springer, 2016

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3D Stacked Chips

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Descrizione

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Dettagli

Curatore:

Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis
Anno edizione:

2016
Editore:

Springer
Formato:

EPUB2 con Adobe DRM

Lingua:

Inglese

Compatibilità:

Tutti i dispositivi (eccetto Kindle) Scopri di più

Layout:

Reflowable

EAN:

9783319204819

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