Beth Keser
Tutti i risultati (2)
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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
Venditore: FeltrinelliWiley-IEEE Press, 2021Ebook in lingua straniera | Science, Computer & TechnologyScaricabile subito122,99 € -
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Venditore: FeltrinelliWiley-IEEE Press, 2019Ebook in lingua straniera | Science, Computer & TechnologyScaricabile subito129,99 €
Informazioni sull’ordinamento
Vengono mostrati per primi i prodotti che rispondono a questi criteri: rilevanza rispetto alla ricerca, dati di venduto, disponibilità, data di pubblicazione, tipologia di prodotto, personalizzazione ad eccezione delle sponsorizzazioni.
