Innovations in Signal Processing and Embedded Systems: Proceedings of ICISPES 2021
This book covers four sections such as artificial intelligence and machine learning; VLSI and signal processing; robotics and automation; and communications and networking. This book is a collection of selected papers presented at the First International Conference on Innovations in Signal Processing and Embedded Systems (ICISPES 2021), organized by MLR Institute of Technology, Hyderabad, India, during October 22–23, 2021. The topics covered are advanced communication technologies, IoT-based systems and applications, application AI in computer vision, natural language processing, reinforcement learning, ANN and deep neural networks, RNN, GAN, CNN and RBM, SOC, NOC design, VLSI and CAD/CAM, cross-layer design, fault tolerance and computation theories, FPGA in outer space, nanotechnology, semiconductor technology, signal and image processing, high-performance computing, pattern recognition and computer vision innovations in robotics, reconfigurable robots, and MEMS/NEMS.
-
Curatore:
-
Editore:
-
Collana:Algorithms for Intelligent Systems
-
Anno:2022
-
Rilegatura:Hardback
Le schede prodotto sono aggiornate in conformità al Regolamento UE 988/2023. Laddove ci fossero taluni dati non disponibili per ragioni indipendenti da Feltrinelli, vi informiamo che stiamo compiendo ogni ragionevole sforzo per inserirli. Vi invitiamo a controllare periodicamente il sito www.lafeltrinelli.it per eventuali novità e aggiornamenti.
Per le vendite di prodotti da terze parti, ciascun venditore si assume la piena e diretta responsabilità per la commercializzazione del prodotto e per la sua conformità al Regolamento UE 988/2023, nonché alle normative nazionali ed europee vigenti.
Per informazioni sulla sicurezza dei prodotti, contattare productsafety@feltrinelli.it