Libri di Seonho Seok
Tutti i risultati (1)
-
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Venditore: FeltrinelliSpringer Nature Switzerland AG, 2019Libri in Inglese | Science, Computer & TechnologyDisponibile in 5 gg lavorativi149,99 €
Informazioni sull’ordinamento
Vengono mostrati per primi i prodotti che rispondono a questi criteri: rilevanza rispetto alla ricerca, dati di venduto, disponibilità, data di pubblicazione, tipologia di prodotto, personalizzazione ad eccezione delle sponsorizzazioni.